近期台积电（TSMC）董事长兼首席执行官魏哲家介绍了“晶圆代工2.0”概念，重新定义了代工行业，将涵盖封装、测试和掩模制造等领域。事实上，随着人工智能（AI）等新应用需求激增，导致英伟达的数据中心GPU供不应求，也让先进封装成为了一个热门的话题。为此，台积电不断扩充CoWoS封装产能，以满足市场的需求。
据TrendForce报道，台积电一方面兴建新的封装设施，另一方面寻求收购，以尽快提升先进封装产能。最近台积电就与群创光电签订了合同，购买后者位于中国台湾南部科技园的工厂和相关设施。其建筑总面积超过9.6万平方米，成交金额为171.4亿新台币（约合人民币38.21亿元），远低于传闻里200多亿新台币的市场价。虽然台积电在同一园区也有其他工厂，但是台积电的厂房位于园区西北处，而这次购入的群创光电厂房位于西南处，两者并不相邻。
最近一段时间里，群创光电开始积极探索转型的可能性，于2023年底关闭了5.5代生产线，不过最终选择将工厂出售给台积电。有业内人士表示，这笔交易对双方都有利，群创光电通过出售闲置厂房资产获得了额外收入的支持，而台积电则快速获得现有厂房，将有助于加速扩充先进封装产能，减缓产能吃紧的状况。
此前台积电还从瀚宇彩晶购入了一家工厂，最后选择拆除重建，因为原来的规划与台积电的需求不相符。此外，台积电在南部科技园还购买了益通光能的一处工厂，目前被作用智能仓库。
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