据Trendforce报道，台积电（TSMC）在近日举办的一次技术论坛上表示，得益于高性能计算（HPC）和智能手机的需求增加，今年3nm制程节点的产能相比去年增长了两倍多，但实际上仍然不够用，还在努力地想办法满足客户的需求。
由于市场对高性能计算和人工智能（AI）的需求激增，从2020年到2024年，其7nm以下先进工艺的复合年增长率（CAGR）超过25%。台积电决定扩大对先进工艺的产能投资，预计2024年的资本支出比过去四年增长了10%。
台积电在2022年至2023年期间平均每年建造五座晶圆厂，今年增加到七座，其中包括三家晶圆厂、两家封装厂和两家海外工厂。在中国台湾建设中的新竹Fab 20和高雄Fab 22都是2nm晶圆厂，目前进展顺利，预计明年开始生产。
同时台积电也非常注重在先进封装方面的投入，从2022年到2026年，台积电的SoIC和CoWoS产能的复合年增长率分别超过100%和60%。台积电希望到2026年底时，CoWoS产能可以在2023年的水平上增加两倍以上。
此外，台积电在EUV技术方面的应用也愈发成熟，EUV设备数量自2019年以来增长了10倍，目前占全球总数的65%。
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